锡镍合金厂家为你介绍PCB上的纯金电镀和镀镍有什么区别吗

PCB表面处理工艺有多种。常见的有热风整平、有机涂层OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和镀镍-金。电镀镍/金是PCB表面处理工艺的前身。它自PCB出现以来就出现了，然后慢慢演变成其他方法。PCB表面的导体先镀上一层镍，然后再镀上一层金。镀镍的主要作用是防止金和铜之间的扩散。镀镍和镀金有两种：软镀金（纯金，金表面看起来不亮），主要用于芯片封装时制作金丝；硬质镀金（表面光滑坚硬，耐磨，含钴等元素，金表面光亮），主要用于非焊接部位的电气互连。硬金与软金的区别：无论是“纯金”，纯金都是软金；为了增加硬度，还添加了其他金属，即硬金。考虑到成本，行业通常通过图像传输进行选择性电镀，以减少黄金的使用。目前，选择性镀金在工业中的使用继续增加，这主要是由于化学镀镍/金浸出过程难以控制。在正常情况下，焊接会导致电镀金脆化，从而缩短使用寿命。因此，应避免在电镀金上焊接；然而，由于金薄且一致，很少发生脆化。
化学镀镍/浸金工艺不像有机涂层那么简单。化学镀镍/浸金似乎会给PCB带来厚厚的保护层；此外，化学镀镍/浸金工艺不像有机涂层那样起到防锈的作用。它可以用于PCB的长期使用，并获得良好的电气性能。因此，化学镀镍/浸金是在铜表面包覆一层电学性能良好的厚镍金合金，可以长期保护PCB；此外，它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性。镀镍的原因是金和铜会相互扩散，镍层可以阻止金和铜之间的扩散；如果没有镍层，金会在数小时内扩散到铜中。化学镀镍/浸金的另一个优点是镍的强度。厚度只有5微米的镍可以限制高温下Z方向的膨胀。此外，化学镀镍/浸金还可以防止铜的溶解，这将有利于无铅组装。化学镀镍/浸金工艺的一般工艺为：酸洗→ 微蚀刻→ 预浸→ 激活→ 化学镀镍→ 化学浸金。化工储罐主要有6个，涉及近100种化学品，过程控制难度大。